[发明专利]天线共用模块有效

专利信息
申请号: 201080006312.3 申请日: 2010-01-25
公开(公告)号: CN102301610A 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 降谷孝治;竹松佑二 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的在于提供一种天线共用模块,该天线共用模块能够抑制匹配电路所设置的电感器和个别信号线的耦合,能够改善线间的隔离性和通信性能。天线共用模块(1)包括双工器(DUP)和多层基板(2)。多层基板(2)包括接收信号线(4)、发送信号线(5)、天线共用线(3)、匹配线(6)、及地线(7)。在从接地用的安装电极到与天线共用线(3)的合流位置之间的匹配线(6)中插入电感器(L4)用的布线电极。电感器(L4)用的布线电极卷绕于天线共用线(3)的通孔电极的外侧。地线(7)配置在电感器(L4)用的布线电极和接收信号线(4)及发送信号线(5)之间。
搜索关键词: 天线 共用 模块
【主权项】:
一种天线共用模块,转换天线共用信号和多个个别信号,该天线共用模块的特征在于,包括:多根个别信号线,该多根个别信号线中分别通过各所述个别信号;天线共用线,该天线共用线中通过所述天线共用信号;地线,该地线成为接地电位;以及电感元件,该电感元件将所述天线共用线接地,所述个别信号线、所述天线共用线、及所述电感元件是由形成于基板表面及/或基板界面的布线电极及形成于基板内部的通孔电极构成的,所述电感元件的一端与形成于所述基板的一侧主面的接地用的安装电极相连接,并将所述电感元件配置成卷绕于构成所述天线共用线的通孔电极,在所述个别信号线与所述天线共用线以及所述电感元件之间配置所述地线。
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