[发明专利]带式焊接工具及采用所述工具的方法有效
| 申请号： | 201080006910.0 | 申请日： | 2010-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN102308374A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | M·A·德尔斯曼;T·J·科伯提特;G·W·琼斯;T·J·沃克;T-k·骆;J·C·麦坎德利斯 | 申请（专利权）人： | 奥托戴尼电气公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王永建 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种包括主体部分的带式焊接工具。主体部分包括末端部。末端部包括位于末端部前部边缘和末端部后部边缘之间的工作表面。工作表面包括限定多个凹槽和多个突起中的至少一个的区域。工作表面还限定(1)该区域和末端部的前部边缘之间的第一平面部分，和(2)该区域和末端部的后部边缘之间的第二平面部分中的至少一个。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 工具 采用 方法 | ||
【主权项】：
一种带式焊接工具，其包括：包括末端部的主体部分，所述末端部包括位于所述末端部的前部边缘和所述末端部后部边缘之间的工作表面，所述工作表面包括限定多个凹槽和多个突起中的至少一个的区域，所述工作表面还限定(1)所述区域和所述末端部的前部边缘之间的第一平面部分，和(2)所述区域和所述末端部的后部边缘之间的第二平面部分中的至少一个。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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