[发明专利]用于热固性复合材料的雷击及电磁干扰屏蔽的共固化导电表面膜有效
| 申请号： | 201080007740.8 | 申请日： | 2010-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN102317383A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | J·J·生;D·K·科利 | 申请（专利权）人： | 塞特克技术公司 |
| 主分类号： | C09D5/24 | 分类号： | C09D5/24;C09J9/02;C09D163/00;C08K3/04;C08K3/08;H01B1/20;H01B1/24 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 过晓东 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明的实施方案提供用于表面膜和粘合剂膜的导电热固性组合物。在不使用埋置金属网或箔的情况下，该表面膜具有与金属相当的增强导电性。此类表面膜可通过、例如共固化加入复合结构(例如预浸料料、胶带和织物)作为最外层表面层。尤其是，使用银薄片作为导电添加剂形成的组合物呈现非常高的导电性。例如，包括大于45重量％银薄片的组合物呈现小于约55毫欧/平方的电阻率。以此方式，当该表面膜作为最外面的导电层用于诸如飞机组件等应用时，可提供雷击防护(LSP)及电磁干扰(EMI)屏蔽。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 热固性 复合材料 雷击 电磁 干扰 屏蔽 固化 导电 表面 | ||
【主权项】：
一种导电表面膜，该表面膜包含：热固性聚合物组合物，其包含：至少一种热固性树脂；及至少一种导电添加剂，其包含基于组合物的总重量大于约35重量％的银薄片；其中所述表面膜的电阻率小于约500毫欧/平方。
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