[发明专利]非接触性基板处理无效
| 申请号： | 201080007908.5 | 申请日： | 2010-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN102308381A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | B·克尔梅尔;N·O·妙 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/20;H01L21/302;H01L21/324 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆嘉;钱孟清 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的实施例提供用于在处理期间支撑、定位和/或旋转半导体基板的设备及方法。本发明的一实施例提供一种用于处理基板的方法，该方法包含：将基板定位于载座的基板接收表面上；以及藉由输送来自一个或多个旋转口的流体流以旋转该载座和该基板。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 性基板 处理 | ||
【主权项】：
一种用于处理基板的方法，包含：将基板定位于载座的基板接收表面上，其中所述载座设置在处理腔室的支撑组件上方，该支撑组件包含一个或多个支撑口与一个或多个旋转口，这些支撑口与旋转口各自适于接收来自流量控制器的流体；藉由将流体流输送至该一个或多个支撑口以将该基板升高至一处理位置，来浮动载座与基板；以及藉由将流体流输送至该一个或多个旋转口来旋转载座与基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
