[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 201080008105.1 | 申请日： | 2010-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN102318369A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 迟大赫;老田成志 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H04R17/02 | 分类号： | H04R17/02;B81B3/00;B81C3/00;H04R1/02;H04R31/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王成坤;胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 能够防止进行单片化的加工时的切削水以及切断屑的侵入，且可靠性提高的半导体装置包括：衬底(6)；具有压电转换功能的半导体元件(2)，至少一个半导体元件(2)被安装在所述衬底(6)的主面；壳体(1)，被固定在所述衬底(6)的主面，以覆盖所述半导体元件；贯通孔，被形成在所述衬底(6)或所述壳体(1)；以及规定的物质，被填充在所述贯通孔，以使所述贯通孔封闭，所述规定的物质具有的特性是，因加热而润湿铺展以使所述贯通孔开孔。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：衬底；具有压电转换功能的半导体元件，至少一个该半导体元件被安装在所述衬底的主面；壳体，被固定在所述衬底的主面，以覆盖所述半导体元件；贯通孔，被形成在所述衬底或所述壳体；以及规定的物质，被填充在所述贯通孔，以使所述贯通孔封闭，所述规定的物质具有的特性是，因加热而润湿铺展以使所述贯通孔开孔。
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