[发明专利]高强度高密度载体板无效

专利信息
申请号: 201080008218.1 申请日: 2010-01-21
公开(公告)号: CN102317047A 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 托德·C·塞科伊;戴尔·S·多尔蒂;米克尔·S·科尔;道格拉斯·J·加西亚;米歇尔·韦纳特 申请(专利权)人: 电子科学工业有限公司
主分类号: B29C33/76 分类号: B29C33/76;B29C39/10
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 刘国伟
地址: 美国俄*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种用于在处理期间支撑电子组件的载体板,其包含用于支撑所述组件的六边形布置的孔。所述孔的壁包括夹紧弹性材料。所述六边形布置提供强载体,所述强载体通过每批处理的增加及胜过常规载体的位置准确度的改进而改进生产合格率。
搜索关键词: 强度 高密度 载体
【主权项】:
一种制造用于支撑多个电子组件的载体板的方法,其包括:将载体模芯支撑于第一模具部分与第二模具部分之间,其中所述第一模具部分包含面向所述载体模芯的面向表面及从中延伸的第一多个销栓,且所述第二模具部分包含面向所述载体模芯的面向表面及从中延伸的第二多个销栓,且所述载体模芯包含:框架部分,其形成所述载体模芯的外围边缘;网部分,其由模芯框架部分环绕且从所述框架部分的面向所述第一模具部分及所述第二模具部分的所述面向表面的相对表面凹入;及多个六边形布置的镗孔,其延伸穿过所述网部分且垂直于所述第一模具部分及所述第二模具部分的所述面向表面,且所述多个第一及第二销栓中的每一者延伸穿过所述多个六边形布置的镗孔中的相应一者;通过所述第一模具部分及所述第二模具部分中的每一者中的浇口注射弹性材料以形成经模制部件;及将所述经模制部件的相对表面精加工到所要厚度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科学工业有限公司,未经电子科学工业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201080008218.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top