[发明专利]以透明模装树脂封装引线框和半导体光学装置的光学模块无效
| 申请号： | 201080008392.6 | 申请日： | 2010-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN102449865A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 佐伯智哉;水江俊雄 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 顾红霞;段斌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有新布置的光学模块。光学模块用树脂模装装置，树脂能透过从安装在引线框上并且通过接线与引线框电连接的装置上发出的光。引线框中在离装置的距离与装置尺寸大致相当的位置处设置有挡板。挡板补偿因透明树脂的热膨胀系数差异较大而在接线上产生的应力。 | ||
| 搜索关键词： | 透明 树脂 封装 引线 半导体 光学 装置 模块 | ||
【主权项】：
一种光学模块，包括：引线框；半导体光学装置，其安装在所述引线框上；接线，其将所述引线框与所述半导体光学装置连接；以及树脂，其模装所述引线框、所述半导体光学装置和所述接线，所述树脂能透过从所述半导体光学装置发出的光，其中，所述引线框设置有挡板，该挡板在离所述半导体光学装置的距离大致等于所述半导体光学装置的尺寸的位置处弯曲。
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