[发明专利]激光切割方法及激光切割装置有效

专利信息
申请号: 201080008721.7 申请日: 2010-02-23
公开(公告)号: CN102325627A 公开(公告)日: 2012-01-18
发明(设计)人: 木村盛一郎;田中彬人;小池哲夫 申请(专利权)人: 小池酸素工业株式会社
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/06;B23K26/073;B23K26/14;B23K103/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 雒运朴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供使用固体激光或光纤激光来切割钢板的切割方法和切割装置。切割方法将从固体激光振荡器或光纤激光振荡器射出的激光束形成为环状光束(1)而对被切割材料(4)照射,并沿着轴(5)喷射氧气(2)。切割装置具有:激光振荡器(11);具有喷嘴(3)的激光炬(12);构成在激光振荡器(11)至喷嘴(3)之间且至少具有圆锥棱镜(13)、凸透镜(14)及光纤(15)的光学系统;与激光炬(12)连接的氧气供给系统(17),从激光振荡器射出的激光束经由光学系统形成环状光束(1),从喷嘴(3)向被切割材料(4)照射,并将由氧气供给系统(17)供给的氧气(2)从喷嘴(3)向被切割材料(4)喷射,由此切割被切割材料(4)。
搜索关键词: 激光 切割 方法 装置
【主权项】:
一种激光切割方法,其特征在于,将从固体激光振荡器或光纤激光振荡器射出的激光束形成为环状的光束而向被切割材料照射,并沿着该环状的光束的轴喷射氧气,由此切割被切割材料。
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