[发明专利]超声波焊接用铝带材有效
| 申请号： | 201080008770.0 | 申请日： | 2010-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN102326242A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 三上道孝;菊地照夫;中岛伸一郎;平田勇一;中村政晴;木村启裕 | 申请（专利权）人： | 田中电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/607 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的课题是提供超声波焊接用铝带材，即使进行几万次接合其也能够保持高的焊接接合强度和规定的接合强度。作为解决手段，为一种超声波焊接用铝带材，其包含金属铝或铝基合金，该铝的纯度为99.99质量％以上，并且在铝带材的镜面光泽面上蒸发干燥粘着有分子量为500以下的非离子性表面活性剂，该非离子性表面活性剂的有机碳总量为100-1000微克/平方米。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波 焊接 用铝带材 | ||
【主权项】：
超声波焊接用铝带材，该铝带材是由金属铝或铝基合金形成的铝带材，其特征在于，其材质为纯度99.99质量％以上的铝，或为由99.9质量％以上的该纯金属铝和小于0.1质量％的添加元素形成的铝基合金，并且，该纯金属铝或该铝基合金的表面是镜面精轧过的，粗糙度Rz≤2微米(μm)，该铝带材的镜面上蒸发粘着有非离子性表面活性剂，其有机碳总量为30‑1000微克/平方米。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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