[发明专利]RFID组装和附接方法及装置

摘要

本发明公开了一种示例性导电的启用RFID的标牌，所述标牌包括：(1)导电制品，所述导电制品包括开口；和(2)组合装置，所述组合装置连接到所述导电制品，以向所述导电制品提供RFID功能。本发明还公开了一种示例性套件，所述套件包括：(1)RFID??IC装置，所述RFID??IC装置包括邻近集成电路的导电引线；(2)插件，所述插件附接到所述RFID??IC装置；和(3)附接装置，所述附接装置能够将所述RFID??IC装置和插件的组合附接到导电标牌，使得所述RFID??IC装置设置为跨越所述标牌中的开口的至少一部分，并且将所述集成电路电连接到所述导电标牌。本发明还公开了一种示例性方法，所述方法涉及：提供组合装置，所述组合装置包括RFID??IC装置和插件；以及将所述组合装置与导电标牌连接。

主权项

一种导电的启用RFID的标牌，其包括：导电制品，所述导电制品包括开口和导电基底或导电片材中的至少一个；和组合装置，所述组合装置能够物理地连接到所述导电制品，以向所述导电制品提供RFID功能，所述组合装置包括：RFID IC装置，包括邻近集成电路的导电引线；和插件，所述插件的形状和尺寸允许所述插件适配在所述开口内；其中所述组合装置物理地连接到所述导电制品，使得所述RFIDIC装置跨越所述开口的至少一部分，并且将所述集成电路电连接到所述导电制品，以驱动缝隙天线。