[发明专利]耐热老化特性优良的金属包覆聚酰亚胺树脂基板

摘要

本发明的课题在于提供一种金属包覆聚酰亚胺树脂基板，其在不降低金属包覆聚酰亚胺树脂薄膜与金属层的初期密合力的情况下，150℃、168小时老化后的密合力高。所述金属包覆聚酰亚胺树脂基板，其为在聚酰亚胺树脂薄膜的单面或两面上通过干法进行表面改性后，通过干法形成阻挡层，之后通过湿法或干法形成种子层，并在其表层通过湿法形成导电性被膜而得到的金属包覆聚酰亚胺树脂基板，其特征在于，在对该金属包覆聚酰亚胺树脂进行90°剥离试验后的导电性被膜层侧的剥离面上，使用飞行时间二次离子质谱分析装置(TOF-SIMS)进行深度方向分析得到的聚酰亚胺残渣与阻挡金属层残渣的混合层厚度以Si溅射速度换算为0.70nm以下，150℃、168小时老化试验后的剥离强度保持率(150℃、168小时老化后剥离强度/初期剥离强度)为50％以上。

主权项

一种金属包覆聚酰亚胺树脂基板，其为在聚酰亚胺树脂薄膜的单面或两面上通过干法进行表面改性后，通过干法形成阻挡层，之后通过湿法或干法形成种子层，并在其表层通过湿法形成导电性被膜而得到的金属包覆聚酰亚胺树脂基板，其特征在于，在对该金属包覆聚酰亚胺树脂基板进行90°剥离试验后的导电性被膜层侧的剥离面上，使用飞行时间二次离子质谱分析装置(TOF‑SIMS)进行深度方向分析得到的聚酰亚胺与阻挡层金属的混合层厚度以Si溅射速度换算为0.70nm以下，150℃、168小时老化试验后的剥离强度保持率(150℃、168小时老化后剥离强度/初期剥离强度)为50％以上。