[发明专利]湿度检测传感器封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201080009828.3 | 申请日： | 2010-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN102341698A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 横山进矢;和贺聪;森田澄人;齐藤达也;牛来志浩;遁所淳;佐藤崇;佐藤浩司 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | G01N27/22 | 分类号： | G01N27/22 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种湿度检测传感器封装件及其制造方法，能够高效地获得不论在什么使用温度下都不会产生热应变且温度特性的偏差小的湿度检测传感器封装件。本发明的湿度检测传感器封装件，其特征在于，具备：湿度检测传感器，其安装在封装件基板(1)的一主面上，且具有湿敏区域；密封树脂(2)，其至少密封所述湿度检测传感器的外部连接部；分隔构件(3)，其以使所述湿敏区域露出到外界的方式分隔所述密封树脂的密封区域和所述湿敏区域，所述湿度检测传感器具有基台和被搭载于所述基台上的传感器元件，所述基台和所述分隔构件(3)由相同材料构成。 | ||
| 搜索关键词： | 湿度 检测 传感器 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种湿度检测传感器封装件，其特征在于，具有：湿度检测传感器，其安装在封装件基板的一主面上，且具有湿敏区域；密封树脂，其至少密封所述湿度检测传感器的外部连接部；分隔构件，其以使所述湿敏区域露出到外界的方式分隔所述密封树脂的密封区域和所述湿敏区域，所述湿度检测传感器具有基台和被搭载于所述基台上的传感器元件，所述基台和所述分隔构件由相同材料构成。
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