[发明专利]导电性糊剂用粘合剂树脂、导电性糊剂及太阳能电池元件无效
申请号: | 201080009832.X | 申请日: | 2010-06-25 |
公开(公告)号: | CN102341416A | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 山中勋;森口慎太郎;山内健司;平池宏至;大森一弘;杉田大平 | 申请(专利权)人: | 积水化学工业株式会社 |
主分类号: | C08F20/18 | 分类号: | C08F20/18;C08F2/38;C08K3/08;C08L33/14;H01B1/20;H01L31/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 蒋亭 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: |
本发明的目的在于提供一种导电性糊剂用粘合剂树脂,其可以形成导电性粉末的分散性高、长宽比高的配线,且可以得到在烧成后残留的碳成分少的导电性糊剂。另外,本发明的目的在于提供一种使用该导电性糊剂用粘合剂树脂制造的导电性糊剂及太阳能电池元件。所述导电性糊剂用粘合剂树脂由聚合物形成,所述聚合物具有由来自(甲基)丙烯酸酯单体的链段构成的主链、且在ω位具有下述通式(1)表示的磷酸系成分。 |
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【主权项】:
1.一种导电性糊剂用粘合剂树脂,其特征在于,所述导电性糊剂用粘合剂树脂由聚合物形成,所述聚合物具有由来自(甲基)丙烯酸酯单体的链段构成的主链,且在ω位具有下述通式(1)所示的磷酸系成分,
通式(1)中,X表示氧原子或硫原子,R1及R2分别表示氢原子、碳数1~13的烃基、碳数1~13的含羟基化合物基或碳数1~13的含酯键化合物基。
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