[发明专利]电接触件用的构件的制造方法以及构件本身无效
| 申请号： | 201080010553.5 | 申请日： | 2010-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN102341877A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | D·根奇 | 申请（专利权）人： | ABB技术股份公司 |
| 主分类号： | H01H1/021 | 分类号： | H01H1/021 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 董华林 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本发明涉及一种根据权利要求1和6的前序部分的用于制造构件的方法以及构件本身。在此，为了能够在使用最少量的贵金属材料的情况下较简单地进行局部表面处理，其也具有优化的电流承载能力，本发明建议，首先为所述构件总体上设置电的/电绝缘的钝化层，或者按照溶胶-凝胶法化学地涂覆或涂覆塑料涂层，紧接着化学地或机械地在接触位置上除去钝化层，并且接着将整个构件放入电解池中，因此在电解池中贵金属仅沉积在构件的已被除去钝化层的区域上。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 构件 制造 方法 以及 本身 | ||
【主权项】：
电接触件用的或电连接元件用的构件的制造方法，所述构件在接触表面的区域中设有局部的贵金属涂层，其特征在于，所述构件首先总体上设置电的/电绝缘的钝化层，或者按照溶胶 凝胶法化学地涂覆，或涂覆塑料涂层，紧接着化学地或机械地在接触位置上除去钝化层，并且接着将整个构件放入电解池中，因此在电解池中贵金属仅沉积在构件的已被除去钝化层的局部上。
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