[发明专利]密封型绝缘装置有效
| 申请号： | 201080010585.5 | 申请日： | 2010-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN102341982A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 野岛健一;佐藤正幸;花井正广;武井雅文;平野嘉彦;安藤秀泰 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H02G5/06 | 分类号： | H02G5/06;H02B13/055 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 夏斌;陈萍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种密封型绝缘装置，具备：高压导体(1)，沿轴向延伸，在轴向上至少能够分割为两个；金属容器(3)，通过端部凸缘部(3a)至少能够分割为两个，在与高压导体(1)之间保持空隙的同时覆盖高压导体(1)，该空隙中填充绝缘气体(2)；以及隔板(4)，具备绝缘部件(4a)，以外周侧被端部凸缘部(3a)夹入的方式固定，在内周侧面支持高压导体(1)。在金属容器(3)内侧表面上设有非线性电阻膜(13)，该非线性电阻膜(13)在具备电阻值随着电流密度的增大而降低的特性的非线性电阻材料中填充介电常数与该非线性电阻材料不同的填充材料。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 绝缘 装置 | ||
【主权项】：
一种密封型绝缘装置，其特征在于，具有：高压导体，沿轴向延伸；金属容器，在与上述高压导体之间保持半径方向的空隙的同时覆盖上述高压导体，在该空隙中填充绝缘气体；以及非线性电阻膜，形成在上述金属容器的内侧表面上，在具备电阻值随着电流密度的增大而降低的非线性电阻特性的非线性电阻材料中，填充介电常数与该非线性电阻材料不同的填充材料。
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