[发明专利]导电糊组合物和使用该导电糊组合物形成的导电膜无效
| 申请号： | 201080010867.5 | 申请日： | 2010-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN102341866A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 赖高潮;桥诘良树;川岛桂;小池和德 | 申请（专利权）人： | 东洋铝株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B5/14;H01L21/28;H01L21/288;H01L21/3205;H01L23/52;H05K1/09;H01B1/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 金龙河;樊卫民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够在各种基板上、电子器件中容易且廉价地形成导电性、表面平滑性以及与基材的密合性良好的电极、布线等的导电膜的导电糊组合物及使用该导电糊组合物形成的导电膜。一种导电糊组合物，含有薄片状铝粒子作为导电性粉末，该薄片状铝粒子的平均厚度为0.8μm以下，该薄片状铝粒子的单位表面积的氧含量的比率为15mg/m2以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 组合 使用 形成 | ||
【主权项】：
一种导电糊组合物，其中，含有薄片状铝粒子作为导电性粉末，所述薄片状铝粒子的平均厚度为0.8μm以下，所述薄片状铝粒子的单位表面积的氧含量的比率为15mg/m2以下。
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