[发明专利]麦克风和加速度计有效

专利信息
申请号: 201080010998.3 申请日: 2010-02-03
公开(公告)号: CN102349311A 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 特温·范利庞;海尔特·伦格瑞斯;马特吉·戈森斯 申请(专利权)人: NXP股份有限公司
主分类号: H04R3/00 分类号: H04R3/00;H04R19/00;H04R1/24;B81C1/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王波波
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 发明涉及一种利用具有第一层(2)的晶片(1)制造微机械麦克风和加速度计的方法,所述方法包括步骤:将所述第一层(2)分为麦克风层(5)和加速度计层(6),用连续的第二层(7)覆盖麦克风层(5)的前侧和加速度计层(6)的前侧,用第三层(8)覆盖第二层(7),在第三层(8)中形成多个沟槽(9),去除麦克风层(5)背部一侧下面的晶片(1)的一部分(10),在加速度计层(6)背部一侧下面的晶片(1)中形成至少两个晶片沟槽(11),以及通过在第三层(8)中形成的多个沟槽去除第二层(7)的一部分(12)、(13)。根据本发明的微机械麦克风和加速度计的相对于现有技术的优势在于其允许消除结构自生噪声以便最小化结构本身的声音。
搜索关键词: 麦克风 加速度计
【主权项】:
一种利用具有第一层(2)的晶片(1)制造微机械麦克风和加速度计的方法,所述方法包括步骤:将所述第一层(2)分为麦克风层(5)和加速度计层(6),用连续的第二层(7)覆盖麦克风层(5)的前侧和加速度计层(6)的前侧,用第三层(8)覆盖第二层(7),在第三层(8)中形成多个沟槽(9),去除麦克风层(5)背部一侧下面的晶片(1)的一部分(10),在加速度计层(6)背部一侧下面的晶片(1)中形成至少两个晶片沟槽(11),以及通过在第三层(8)中形成的多个沟槽去除第二层(7)的一部分(12,13)。
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