[发明专利]电化学器件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201080011118.4 申请日: 2010-01-08
公开(公告)号: CN102349174A 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 桥本大祐;畑浩 申请(专利权)人: 昭和电工株式会社;昭和电工包装株式会社
主分类号: H01M2/08 分类号: H01M2/08;H01G9/155;H01M2/02;H01M2/06
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 段承恩;杨光军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供可实现收置电化学元件的外装膜的导线端子引出部位的密封性的提高的电化学器件。该电化学器件在至少最内层(41)由热粘接性合成树脂构成的层叠状的外装膜(4)中收置电化学元件(10)而将该外装膜(4)的密封部(4d)热封,在与电化学元件(10)连接的导线端子(5、6)上与外装膜(4)的密封部(4d)对应地设置层叠状的导线端子用覆盖膜(7),将该导线端子用覆盖膜(7)的最外层(73)的熔点设定为小于外装膜(4)的最内层(41)的熔点。
搜索关键词: 电化学 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种电化学器件,其特征在于,具备:层叠状的外装膜,其至少最内层由热粘接性合成树脂构成;电化学元件,其收置于上述外装膜;导线端子,其内端部与上述电化学元件电连接,外端部从外装膜引出到外部;以及层叠状的导线端子用覆盖膜,其最外层由与上述外装膜的最内层具有相容性的热粘接性合成树脂构成,上述导线端子用覆盖膜与上述外装膜的密封部对应地设置,在隔着上述覆盖膜而夹着上述导线端子的状态下上述外装膜的密封部通过热封而熔接,上述导线端子用覆盖膜的最外层的熔点设定为小于上述外装膜的最内层的熔点。
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