[发明专利]用于形成金微细结构体的化学镀金液以及使用该化学镀金液形成金微细结构体的方法和使用该化学镀金液的金微细结构体有效
申请号: | 201080011478.4 | 申请日: | 2010-03-10 |
公开(公告)号: | CN102369309A | 公开(公告)日: | 2012-03-07 |
发明(设计)人: | 岩井良太;德久智明;加藤胜;横岛时彦;青柳昌宏;山地泰弘;菊地克弥;仲川博 | 申请(专利权)人: | 关东化学株式会社 |
主分类号: | C23C18/44 | 分类号: | C23C18/44;H01L21/288;H05K3/18;H05K3/24 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 谢顺星 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明要解决的技术问题是提供一种化学镀金液,其能够在短时间内包埋在覆盖于基板上的抗蚀剂上所形成的单个或多个开口部,该开口部具有微米量级的基底材料露出部的宽度,尤其是具有100μm以下的基底材料露出部的宽度,且高度为3μm以上。化学镀金液中含有微细部析出促进剂,形成100μm以下的微细图案从而解决上述技术问题。 | ||
搜索关键词: | 用于 形成 微细 结构 化学 镀金 以及 使用 方法 | ||
【主权项】:
一种形成100μm以下微细图案的化学镀金液,其特征在于,其含有微细部析出促进剂以及金源。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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