[发明专利]用于形成金微细结构体的化学镀金液以及使用该化学镀金液形成金微细结构体的方法和使用该化学镀金液的金微细结构体有效

专利信息
申请号: 201080011478.4 申请日: 2010-03-10
公开(公告)号: CN102369309A 公开(公告)日: 2012-03-07
发明(设计)人: 岩井良太;德久智明;加藤胜;横岛时彦;青柳昌宏;山地泰弘;菊地克弥;仲川博 申请(专利权)人: 关东化学株式会社
主分类号: C23C18/44 分类号: C23C18/44;H01L21/288;H05K3/18;H05K3/24
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 谢顺星
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明要解决的技术问题是提供一种化学镀金液,其能够在短时间内包埋在覆盖于基板上的抗蚀剂上所形成的单个或多个开口部,该开口部具有微米量级的基底材料露出部的宽度,尤其是具有100μm以下的基底材料露出部的宽度,且高度为3μm以上。化学镀金液中含有微细部析出促进剂,形成100μm以下的微细图案从而解决上述技术问题。
搜索关键词: 用于 形成 微细 结构 化学 镀金 以及 使用 方法
【主权项】:
一种形成100μm以下微细图案的化学镀金液,其特征在于,其含有微细部析出促进剂以及金源。
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