[发明专利]最小化在使用激光器的材料移除期间的热效应有效
| 申请号： | 201080011500.5 | 申请日： | 2010-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN102348529A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 大迫康 | 申请（专利权）人： | 电子科学工业有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/04 | 分类号： | B23K26/04;B23K26/38;B23K26/42;B23K26/40 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 刘国伟 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 通过以下方式来改善使用激光器切割片材料的工艺：使用所述激光器的第一刀具路径执行第一多个路线且在使用所述第一刀具路径执行所述第一多个路线之后使用所述激光器的第二刀具路径来执行至少一第二路线，所述第二刀具路径从由于执行所述第一多个路线而由所述激光器形成的切口横过。可与横向移位同时实施z高度移位。通过移位所述刀具路径，通过最大化所述激光器与所述材料的耦合而最小化在激光处理期间产生的等离子的干扰，从而导致所述材料的较少脱色及/或燃烧。 | ||
| 搜索关键词： | 最小化 使用 激光器 材料 期间 热效应 | ||
【主权项】：
一种用以使用激光器切割片材料的方法，其中的改善包含：使用所述激光器的第一刀具路径执行第一多个路线；及在使用所述第一刀具路径执行所述第一多个路线之后使用所述激光器的第二刀具路径来执行至少一第二路线，所述第二刀具路径从由于执行所述第一多个路线而由所述激光器形成的切口横过。
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