[发明专利]可植入装置的袋功能芯片组件

摘要

用于提供可以容纳芯片和其他电路元件且可以在那些元件和生物机体之间产生电连接的生物学上可相容的袋或外壳的系统和方法。组装好的生物学上可相容的袋和电路部件可以具有生物医学应用，例如生物可植入的装置，例如视网膜的、耳蜗的和皮层的假体植入物、肌肉刺激器和其他用途。在各种实施方式中，所描述的技术解释如何制备和使用涉及在一个或两个表面上具有连接器的芯片和涉及其他电路部件例如电阻器、电容器、电感器和晶体管的袋系统。说明了根据所描述的技术封装的芯片的操作。加速寿命试验表明，所描述的袋系统在37摄氏度将经受得住数年。

主权项

一种生物相容的可密封袋，包括：基材，其具有第一表面；和生物相容材料的层，其连接于所述基材的所述第一表面，所述生物相容材料的所述层界定在所述生物相容基材与所述生物相容材料的所述层之间的敞开的袋，所述敞开的袋具有配置成在其内部表面上可接近的至少一个电触点，所述敞开的袋配置成接纳至少一个电路部件且配置成提供所述至少一个电触点和所述至少一个电路部件之间的电通信，所述生物相容的可密封袋配置成在接纳所述至少一个电路部件之后被密封并被植入生物机体内，所述生物相容的可密封袋配置成提供能够与其内植入所述生物相容的可密封袋的所述生物机体生物学上有效地电通信的生物相容物体。