[发明专利]溅射用镧靶有效
| 申请号： | 201080012378.3 | 申请日： | 2010-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN102378825A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 塚本志郎;大月富男 | 申请（专利权）人： | 吉坤日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;B21J5/00;C22C28/00;C22F1/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种溅射用镧靶，其中，具有平均晶粒直径为100μm以下的再结晶组织，并且表面无宏观形貌不均匀；还提供一种溅射用镧靶的制造方法，其特征在于，将镧熔炼、铸造而制成锭，然后在300～500℃的温度下对该锭进行揉锻，之后再进行热镦锻而将形状调节为靶原形，再对其进行机械加工而得到靶。本发明的课题在于提供可以有效且稳定地提供表面无宏观形貌不均匀的溅射用镧靶及其制造方法的技术。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 用镧靶 | ||
【主权项】：
一种溅射用镧靶，其中，具有平均晶粒直径为100μm以下的再结晶组织，并且表面无宏观形貌不均匀。
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