[发明专利]具有增强封装的无线过程通信适配器有效
| 申请号： | 201080012850.3 | 申请日： | 2010-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN102369792A | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 大卫·M·斯特雷;乔尔·D·万德拉 | 申请（专利权）人： | 罗斯蒙德公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;G01D11/24 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种针对现场设备(12)的无线过程通信适配器(14、30)。所述适配器(14、30)包括：金属外壳(120)，具有第一端和第二端。在所述第一端和所述第二端之间限定腔(130)。将射频透过性天线罩(124)耦合到所述第一端。所述第二端具有被配置为连接到现场设备(12)的现场设备连接器(123)。将至少一个电路板(132、134)置于所述腔(130)中。所述电路板(132、134)至少承载无线过程通信电路(154)。将多根线(158、160)耦合到所述至少一个电路板(132、134)，并延伸通过所述现场设备连接器(123)。硅树脂灌封(136)实质上填充了所述腔(130)中未由所述至少一个电路板(132、134)和所述无线过程通信电路(154)所占有的全部容积。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 增强 封装 无线 过程 通信 适配器 | ||
【主权项】：
一种用于现场设备的无线过程通信适配器，所述适配器包括：金属外壳，具有第一端和第二端，且在所述第一端和所述第二端之间限定腔，所述第一端具有耦合到所述第一端的RF透过性天线罩，所述第二端具有被配置为连接到现场设备的现场设备连接器；至少一个电路板，置于所述腔中，所述电路板至少承载无线过程通信电路；多根线，耦合到所述至少一个电路板，并延伸通过所述现场设备连接器；以及硅树脂灌封，实质上填充了所述腔中未由所述至少一个电路板和所述无线过程通信电路所占据的全部容积。
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