[发明专利]保护元件有效

专利信息
申请号: 201080012979.4 申请日: 2010-01-14
公开(公告)号: CN102362328A 公开(公告)日: 2012-02-22
发明(设计)人: 木村裕二;大桥阳三;浅田隆广 申请(专利权)人: 索尼化学&信息部件株式会社
主分类号: H01H37/76 分类号: H01H37/76
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 王岳;王忠忠
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种保护元件,在因过电流等而进行保护动作时,能够使可熔导体稳定且迅速地熔断。具备:可熔导体(13),其配置于绝缘性的基础基板(11)上,与保护对象设备的电力供给路径连接,通过规定的异常电力而熔断;以及绝缘罩(14),其以覆盖可熔导体(13)的方式安装于基础基板(11)上。且具有:助熔剂(19),其涂敷于可熔导体(13)上且被设于绝缘罩(14)内。可熔导体(13)经由含有相对于熔融的可熔导体(13)润湿性好的金属成分的焊料膏(20)被固定于基础基板(11)上的导体层(17)及电极(12)。焊料膏(20)在电极(12)及导体层(17)上比可熔导体(13)的周缘部更向外侧扩展。
搜索关键词: 保护 元件
【主权项】:
一种保护元件,其具有:可熔导体,其配置于绝缘性的基础基板上,与保护对象设备的电力供给路径连接,通过规定的异常电力而熔断;绝缘罩,其以隔着规定的空间覆盖所述可熔导体的方式安装于所述基础基板上;以及助熔剂,其涂敷于所述可熔导体表面,且位于所述空间内,在对所述保护对象设备供给所述异常电力的情况下,所述可熔导体熔断,切断其电流路径,其特征在于,所述可熔导体经由含有相对于熔融的所述可熔导体润湿性好的金属成分的导电性膏被固定于所述基础基板上的导体层及电极,所述导电性膏在所述导体层上以比所述可熔导体的周缘部更向外侧扩展的方式设置。
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