[发明专利]电极的连接方法和其中使用的连接组合物有效
| 申请号： | 201080013045.2 | 申请日： | 2010-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN102439705A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 陈纯福 | 申请（专利权）人： | 汉高公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;C09J4/02;C09J5/00;C09J11/06 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李帆 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开如下方法，其为将透明基板上形成的包含第1电极的第1连接部与柔性基板上形成的包含第2电极的第2连接部粘接，同时将上述第1电极和上述第2电极电连接的方法，其特征在于，具有：在上述第1连接部和上述第2连接部的至少一方涂布连接组合物的工序，将上述第1电极和上述第2电极的位置对位，在将上述第1连接部和上述第2连接部相互挤压的状态下进行光照射的工序，光照射后在常温下放置的工序；上述连接组合物不含有导电性粒子，含有(a)固化性树脂成分、(b)光固化引发成分、(c)厌氧性固化引发成分；在上述光照射的完成时刻，厌氧性固化没有完成。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 连接 方法 其中 使用 组合 | ||
【主权项】：
电极的连接方法，是将透明基板上形成的包含第1电极的第1连接部与柔性基板上形成的包含第2电极的第2连接部粘合，同时使上述第1电极与上述第2电极电连接的方法，其特征在于，具有：在上述第1连接部和上述第2连接部的至少一方涂布连接组合物的工序，将上述第1电极和上述第2电极的位置对位，在使上述第1连接部和上述第2连接部相互挤压的状态下进行光照射的工序，和光照射后常温下放置的工序；上述连接组合物不含有导电性粒子，含有：(a)固化性树脂成分、(b)光固化引发成分、和(c)厌氧性固化引发成分；上述光照射的完成时刻，厌氧性固化没有完成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
