[发明专利]制造装置、制造方法及封装器件无效
| 申请号： | 201080013407.8 | 申请日： | 2010-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN102362187A | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 甲元芳雄 | 申请（专利权）人： | 爱德万测试株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人： | 齐永红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种制造装置，能免除对于晶片的测试。其具有：检测部，用于检测器件具有的器件端子的位置；生成部，在基板的与器件端子对应的位置上，生成连接器件端子的基板侧端子；及安装部，将器件安装在基板上，并使器件端子和基板侧端子连接，其中，检测部对器件进行摄像，并从拍摄的图像中检测出器件端子的位置；生成部，在基板上与器件端子对应的位置上，印刷基板侧端子的图案。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 装置 方法 封装 器件 | ||
【主权项】：
一种制造装置，其特征在于其具有：检测部，用于检测器件具有的器件端子的位置；生成部，在基板的与上述器件端子对应的位置，生成连接上述器件端子的基板侧端子；及安装部，将上述器件安装在上述基板上，并使上述器件端子和上述基板侧端子连接。
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