[发明专利]用于至少一个电路卡的容置框架无效
| 申请号： | 201080013435.X | 申请日： | 2010-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN102362562A | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | G.施伦;O.施特芬祖克 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 梁冰;杨国治 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 用于至少一个电路卡的容置框架具有带连接件（105，106）的侧面元件（101，102），所述连接件设计成用于向冷却体（610）提供连接可能性。此外，容置框架具有容置元件（100），所述容置元件设置在侧面元件（101，102）之间并且具有至少一个通孔，所述至少一个电路卡的端头件能插到所述通孔中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 至少 一个 路卡 框架 | ||
【主权项】：
用于至少一个电路卡的容置框架，所述容置框架具有下述特征：具有第一连接件（105）的第一侧面元件（101）和具有第二连接件（106）的第二侧面元件（102），其中所述连接件设计成用于向冷却体（610）提供连接可能性；和容置元件（100），所述容置元件设置在所述第一侧面元件和第二侧面元件之间并且具有至少一个第一通孔，所述至少一个电路卡（621，622；721，722，723，724，725）的第一端头件能插到所述第一通孔中。
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