[发明专利]测试装置、测试方法及制造方法无效
| 申请号： | 201080013477.3 | 申请日： | 2010-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN102362188A | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 甲元芳雄 | 申请（专利权）人： | 爱德万测试株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;H01L21/50;H01L21/66;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人： | 齐永红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种测试被测试器件的测试装置，能免除对于晶片的测试。该测试装置包括从形成多个被测试器件的晶片切割出各个被测试器件的切割部；将被切割部切割出来的各被测试器件单个封装在测试用封装体中的测试用封装部；对被封装在测试用封装体中的被测试器件进行测试的测试部；从测试用封装体中取下测试完毕的被测试器件的卸载部；将从测试用封装体中取下的被测试器件，封装在产品封装体中的产品封装部。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 装置 方法 制造 | ||
【主权项】：
一种测试装置，用于测试被测试器件，其特征在于其具有：测试用封装部，用于将被测试器件封装在测试用封装体中；测试部，对已经被封装在上述测试用封装体中的上述被测试器件进行测试。
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