[发明专利]发光二极管封装无效
| 申请号： | 201080013605.4 | 申请日： | 2010-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN102388473A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 金江 | 申请（专利权）人： | 金江 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 郭放;许伟群 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光二极管封装，包括：封装体，所述封装体包括LED；底部传热金属层，所述底部传热金属层形成在封装体的底表面上；以及金属板，所述金属板与底部传热金属层接合。底部传热金属层经由Ag环氧基树脂粘合剂或焊料而接合至金属板，且金属板仅包括金属而不包括树脂层。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
一种发光二极管LED封装，包括：封装体，所述封装体包括LED；底部传热金属层，所述底部传热金属层形成在所述封装体的底部上；以及金属板，所述金属板与所述底部传热金属层接合；其中，所述底部传热金属层经由诸如Ag环氧基树脂的粘合剂或焊料而与所述金属板接合，并且其中，所述金属板仅包括金属而不包括树脂层。
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