[发明专利]用于在双曲面上沉积银的压制设备和压制沉积系统及其应用和方法

摘要

本发明涉及一种用于在表面(202)上沉积银(201)的压制设备(100)，该压制设备(100)具有可以分别沿着表面(202)滚动的第一节段(101)和至少一个第二节段(102)。此外，压制设备(100)还具有用于固持节段(101、102)的组件框架(103)，其中，第一节段(101)具有第一滚动元件(104)和悬挂装置(106)，而第二节段(102)具有第二滚动元件(105)。悬挂装置(106)构造用于将第一节段(101)附连至组件框架(103)，并且用于将第一滚动元件(104)可旋转地安装在组件框架(103)上。悬挂装置(106)构造用于允许沿着第一滚动元件(104)的径向方向(R)的第一滚动元件(104)与第二滚动元件(105)之间的相对运动(RB)。

主权项

一种用于在表面(202)上沉积银(201)的压制设备(100)，所述压制设备(100)包括：第一节段(101)和至少一个第二节段(102)，所述第一节段(101)和至少一个第二节段(102)用于分别沿着所述表面(202)滚动；组件框架(103)，所述组件框架(103)用于固持所述节段(101、102)；其中，所述第一节段(101)包括第一滚动元件(104)，而所述第二节段包括第二滚动元件(105)；其中，所述第一节段包括悬挂装置(106)，所述悬挂装置(106)设计为用于将所述第一节段(101)附连至所述组件框架(103)，并且用于将所述第一滚动元件(104)可旋转地安装在所述组件框架(103)上；其中，所述悬挂装置(106)包括弹簧组件(203)，使得能够借助于压缩或膨胀所述弹簧组件(203)实现沿着所述第一滚动元件(104)的径向方向(R)的所述第一滚动元件(104)与所述第二滚动元件(105)之间的相对运动(RB)。