[发明专利]装配部件的方法有效
申请号: | 201080013969.2 | 申请日: | 2010-08-27 |
公开(公告)号: | CN102365722A | 公开(公告)日: | 2012-02-29 |
发明(设计)人: | 荒瀬秀和 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/52 | 分类号: | H01L21/52;G02F1/13;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的装配方法包括:(1a)准备亲水性的第1液体的工序;(1b)准备部件分散于第2液体中的部件分散液的工序;(1c)准备具备亲水性区域和疏水性区域的基板的工序;(2)在亲水性区域配置第1液体的工序;(3)使部件分散液接触配置于亲水性区域的第1液体的工序;和(4)从基板除去第1液体和第2液体,在亲水性区域配置部件的工序。亲水性区域由部件装配区域和形成于部件装配区域周围的液体捕捉区域构成。液体捕捉区域的表面具备X-(CH2)n-Si-(基板)(X表示N+R3Q-(Q为Cl、Br或I)、OR、或卤原子,R为低级烷基,n表示1以上、3以下的自然数。)所示的物质。 | ||
搜索关键词: | 装配 部件 方法 | ||
【主权项】:
1.一种在基板上装配部件的方法,其特征在于,具备以下的工序:(1a)准备亲水性的第1液体的工序;(1b)准备所述部件分散于第2液体中的部件分散液的工序,这里,所述第2液体不溶于所述第1液体,且所述部件的表面为亲水性的;(1c)准备具备亲水性区域和疏水性区域的所述基板的工序,这里,所述疏水性区域包围所述亲水性区域,所述疏水性区域具备由氟化合物被覆的表面,所述亲水性区域由具有与所述部件的装配于所述基板的面相同形状的部件装配区域和在所述部件装配区域的周围形成的液体捕捉区域构成,所述液体捕捉区域的表面具备下述(化1)所示的物质,(化1)中,X为N+R3Q-、OR、或卤原子,R为具有1~4的碳原子数的低级烷基,n为1以上、3以下的自然数,其中,Q为Cl、Br或I;(2)在所述亲水性区域配置所述第1液体的工序;(3)使所述部件分散液接触配置于所述亲水性区域的所述第1液体的工序;和(4)从所述基板除去所述第1液体和所述第2液体,在所述亲水性区域配置所述部件的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造