[发明专利]保持装置、传送装置以及旋转传动装置无效
| 申请号： | 201080014072.1 | 申请日： | 2010-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN102365726A | 公开（公告）日： | 2012-02-29 |
| 发明（设计）人： | 武者和博;南展史;安齐秀伸;樱井宏治;青山藤词郎;柿沼康弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科;藤仓化成株式会社;学校法人庆应义墪 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B25J15/08;B65G49/07 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 蒋雅洁;孟桂超 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种可以抑制对象物的形状变化或保持形态的变动带来的影响，从而稳定地保持对象物的保持装置、传送装置以及旋转传动装置。本发明的传送装置具有机械手(4)及设置在机械手上的保持体(5)。保持体(5)包括具有与保持对象物紧贴的保持面并在保持面上可保持传送对象物的保持构件(7)，以及由与机械手(4)和保持构件(7)相互连接的粘弹性材料组成的粘弹性构件(6)。传送装置(1)通过粘弹性构件(6)的弹性变形，使保持构件(7)的整个面与对象物紧贴，从而能够将传送对象物保持在机械手(4)上。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 装置 传送 以及 旋转 传动 | ||
【主权项】：
一种保持装置，其特征在于，包括：基体；以及保持体，包含与保持对象物紧贴的保持面，以及由将该保持面连接在该基体上的粘弹性材料组成的连接层。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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