[发明专利]低热膨胀性嵌段聚酰亚胺及其前驱体和其用途有效

专利信息
申请号: 201080014688.9 申请日: 2010-03-18
公开(公告)号: CN102369233A 公开(公告)日: 2012-03-07
发明(设计)人: 福川健一;浦上达宣;坂田佳广;山下涉;冈崎真喜 申请(专利权)人: 三井化学株式会社
主分类号: C08G73/10 分类号: C08G73/10;B32B15/088
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 金鲜英;刘强
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的在于获得一种含有环己二胺作为二胺单元、成本低且热膨胀系数低的聚酰亚胺。本发明提供一种嵌段聚酰亚胺,其包括由下述式(1A)所表示的重复结构单元所构成的嵌段及由下述式(1B)所表示的重复结构单元所构成的嵌段。上述嵌段聚酰亚胺优选通过对包括由下述式(2A)所表示的重复结构单元所构成的嵌段及由下述式(2B)所表示的重复结构单元所构成的嵌段的嵌段聚酰胺酸酰亚胺进行酰亚胺化而获得。
搜索关键词: 低热 膨胀 性嵌段 聚酰亚胺 及其 前驱 用途
【主权项】:
1.一种嵌段聚酰亚胺,包括:由下述式(1A)所表示的重复结构单元所构成的嵌段及由下述式(1B)所表示的重复结构单元所构成的嵌段;式(1A)或式(1B)中,m表示式(1A)所表示的重复结构单元的重复数,n表示式(1B)所表示的重复结构单元的重复数,且m的平均值∶n的平均值=1∶9~9∶1,R及R″分别独立地为碳原子数4~27的四价基团;且为脂肪族基团、单环式脂肪族基团、缩合多环式脂肪族基团、单环式芳香族基团或缩合多环式芳香族基团,或为环式脂肪族基团直接或通过交联基团相互连结而成的非缩合多环式脂肪族基团,或者为芳香族基团直接或通过交联基团相互连结而成的非缩合多环式芳香族基团,R′为碳原子数4~51的二价基团;且为脂肪族基团、单环式脂肪族基团(其中,1,4-环己亚基除外)、缩合多环式脂肪族基团、单环式芳香族基团或缩合多环式芳香族基团,或为环式脂肪族基团直接或通过交联基团相互连结而成的非缩合多环式脂肪族基团,或者为芳香族基团直接或通过交联基团相互连结而成的非缩合多环式芳香族基团。
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