[发明专利]用于在双面磨床中去除材料地加工非常薄的工件的方法无效

专利信息
申请号: 201080014775.4 申请日: 2010-04-01
公开(公告)号: CN102378668A 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: F·伦克尔 申请(专利权)人: 彼特沃尔特斯有限公司
主分类号: B24B7/17 分类号: B24B7/17;B24B7/22;B24B37/04;B24B49/12
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 沈英莹
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种用于磨削或抛光地加工非常扁平的工件(38)的方法,所述工件分别可拆卸地固定在扁平的衬底(28)上。所述工件(38)与所述衬底(28)共同地安装到双面加工机床(10)的至少一个转子盘(22)的空隙(23)中,并且沿着摆线的轨迹在双面加工机床(10)的工作面之间运动。其中,在所述双面加工机床(10)的工作面上的去除率或者一样大,或者在一个工作面上的去除率远小于在相对置的工作面上的去除率,或者在一个工作面上不去除材料。在一个实施例中,两个工件(38)可拆卸地固定在衬底(28)上、即顶面和底面上。
搜索关键词: 用于 双面 磨床 去除 材料 加工 非常 工件 方法
【主权项】:
用于去除材料地加工、尤其用于磨削或抛光地加工扁平的工件(38)的方法,所述工件通过其表面分别可拆卸地固定在同样扁平的衬底(28)的相应的表面上,其特征在于以下步骤:‑提供双面加工机床(10),所述双面加工机床具有带有上工作面的上工作盘(16)和带有下工作面的下工作盘(20),其中所述工作面在其之间形成工作间隙,具有空隙(23)的至少一个转子盘(22)设置在所述工作间隙中,‑所述工件(38)与所述衬底(28)共同设置在所述至少一个转子盘(22)的空隙(23)中,‑旋转地驱动至少一个所述工作盘(16,20),其中所述至少一个转子盘(22)利用滚动装置同样被置于旋转,由此使容纳在所述转子盘(22)中的衬底(28)与所述工件(38)沿着摆线的轨迹在所述工作面之间运动,并且其中一个所述工作面与所述衬底(28)的相应的自由表面接触,并且其中一个所述工作面与所述工件(38)的相应的自由表面接触,‑通过配设于所述工件的自由表面的工作面去除材料地加工所述工件(38)的自由表面,而通过配设于所述衬底(28)的自由表面的工作面不去除材料,或者所述衬底(28)的自由表面的去除率显著地小于所述工件(38)的自由表面的去除率,或者所述衬底(28)的自由表面的去除率等于所述工件(38)的自由表面的去除率。
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