[发明专利]蜂窝陶瓷结构体及其制造方法

摘要

一种蜂窝陶瓷结构体，其特征在于，其具有利用多孔质隔壁形成的多个流路，所述多孔质隔壁包含堇青石晶体、莫来石晶体、刚玉晶体及/或尖晶石晶体，相对于这些晶体的X射线衍射强度的总和，堇青石晶体的X射线衍射强度的比例为72％以上且不足85％，莫来石晶体的X射线衍射强度的比例为15～25％，以及刚玉晶体及尖晶石晶体的各X射线衍射强度之和的比例为5％以下，所述多孔质隔壁的真密度为2.55～2.70g/cm3，平均细孔径为10～20μm，气孔率为50～65％，细孔径超过50μm的细孔容积为总细孔容积的8～25％，细孔径不足10μm的细孔容积为总细孔容积的16～25％，及细孔分布偏差σ为0.5以下。

主权项

一种蜂窝陶瓷结构体，其特征在于，其为具有利用多孔质隔壁形成的多个流路的蜂窝陶瓷结构体，所述多孔质隔壁包含堇青石晶体、莫来石晶体、刚玉晶体及/或尖晶石晶体，相对于这些晶体各自的X射线衍射强度的总和，堇青石晶体的X射线衍射强度的比例为72％以上且不足85％，莫来石晶体的X射线衍射强度的比例为15～25％，以及刚玉晶体及尖晶石晶体的各X射线衍射强度之和的比例为5％以下，其中，各晶体的X射线衍射强度为将堇青石的(102)面、莫来石的(110)面、刚玉的(104)面及尖晶石(220)面的X射线衍射强度分别换算成主峰的强度得到的值，所述多孔质隔壁的真密度为2.55～2.70g/cm3，平均细孔径为10～20μm，气孔率为50～65％，细孔径超过50μm的细孔容积为总细孔容积的8～25％，细孔径不足10μm的细孔容积为总细孔容积的16～25％，及细孔分布偏差σ为0.5以下，其中，σ＝log(D20)‑log(D80)，在表示细孔径与累积细孔容积的关系的曲线中，D20表示在相当于总细孔容积的20％的细孔容积时的细孔径，D80同样表示在相当于总细孔容积的80％的细孔容积时的细孔径，D80＜D20，其中，所述累积细孔容积为对从最大的细孔径到特定的细孔径的细孔容积进行累积后的值，所述细孔径的单位是μm。