[发明专利]包含抑制剂的无空隙亚微米结构填充用金属电镀组合物有效
| 申请号： | 201080015497.4 | 申请日： | 2010-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN102365395A | 公开（公告）日： | 2012-02-29 |
| 发明（设计）人： | C·勒格尔-格普费特;R·B·雷特尔;C·埃姆内特;A·哈格;D·迈耶 | 申请（专利权）人： | 巴斯夫欧洲公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C23C18/31;C23C18/32;H01L21/288;H05K3/18;H05K3/24;C25D3/58 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 刘金辉;林柏楠 |
| 地址： | 德国路*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 包含金属离子源和至少一种抑制剂的组合物，所述抑制剂可通过使a)含有至少3个活性氨官能团的胺化合物与b)氧化乙烯与至少一种选自C3和C4氧化烯的化合物的混合物反应而获得。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 抑制剂 空隙 微米 结构 填充 金属 电镀 组合 | ||
【主权项】：
一种包含金属离子源和至少一种抑制剂的组合物，所述抑制剂可通过使a)与b)反应而获得：a)含有至少3个活性氨官能团的胺化合物，b)氧化乙烯与至少一种选自C3和C4氧化烯的化合物的混合物。
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