[发明专利]多孔或无孔铸件的模板化生长在审
| 申请号： | 201080015843.9 | 申请日： | 2010-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN102365163A | 公开（公告）日： | 2012-02-29 |
| 发明（设计）人： | P·马宗达;F·E·诺尔;J·F·小怀特 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B3/12 | 分类号： | B32B3/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 江磊 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 形成用模板的铸件的方法包括：将液体原料加入蜂窝体基材的通道中，形成加载原料的基材，使得液体原料在通道内定向固化。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 铸件 模板 化生 | ||
【主权项】：
一种形成用模板的铸件的方法，该方法包括：将液体原料加入蜂窝体基材的通道中，形成加载原料的基材；以及使得所述液体原料在通道内定向固化。
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