[发明专利]焊锡粒子及其制造方法、以及焊锡膏及其制造方法无效
| 申请号： | 201080015863.6 | 申请日： | 2010-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN102365148A | 公开（公告）日： | 2012-02-29 |
| 发明（设计）人： | 田路和幸;高桥英志;田中武志 | 申请（专利权）人： | 石川金属株式会社;东北泰克诺亚奇股份有限公司;电子实装达康股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
为了提高与粘接对象物之间的润湿性，焊锡膏含有含卤素的活化剂。可是，该卤素对人体的毒性高，并且还是导致产生二 |
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| 搜索关键词： | 焊锡 粒子 及其 制造 方法 以及 焊锡膏 | ||
【主权项】：
一种焊锡粒子，其特征在于，其表面被覆有卤化物，并且在经加速电压10kV、电流10mA、3秒钟的氩蚀刻后的由X射线光电子能谱得到的XPS图谱中，与氧化物相关的峰强度和与金属相关的峰强度的相对比例即金属/氧化物为1以上。
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