[发明专利]包含多孔涂层的隔膜、制备该隔膜的方法以及包含该隔膜的电化学装置有效

专利信息
申请号: 201080016180.2 申请日: 2010-04-06
公开(公告)号: CN102388485A 公开(公告)日: 2012-03-21
发明(设计)人: 尹琇珍;朴必圭;金钟勋;柳振宁;金忍哲;李相英 申请(专利权)人: 株式会社LG化学
主分类号: H01M2/16 分类号: H01M2/16;H01M2/14
代理公司: 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 代理人: 吴晓萍;钟守期
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明的隔膜包含:(a)具有孔的无纺布基底;(b)位于所述无纺布基底的孔中的热塑性细粉末,所述粉末具有小于所述孔的平均直径的平均直径以及低于无纺布基底熔点或分解点的熔点;以及(c)置于所述无纺布基底的至少一个表面上的多孔涂层,所述涂层含有无机颗粒与至少一种粘合剂聚合物的混合物,所述粘合剂聚合物的熔点高于所述热塑性细粉末的熔点或分解点,其中所述无机颗粒由所述粘合剂聚合物相互连接固定,并且由所述无机颗粒之间的间隙(interstitial volume)形成涂层中的孔。根据本发明,可获得具有均匀多孔涂层的隔膜,因为所述多孔涂层在首先用热塑性细粉末填充无纺布基底中的大孔之后形成。因此,通过使用无纺布基底作为隔膜,可防止由于充电故障或漏电流(leak current)所造成的CV间隔提高。此外,用热塑性细粉末,本发明的隔膜具有断路功能并甚至在热失控期间亦可通过均匀的多孔涂层维持电池的稳定性。
搜索关键词: 包含 多孔 涂层 隔膜 制备 方法 以及 电化学 装置
【主权项】:
一种隔膜,包含:(a)具有孔的无纺布基底;(b)位于所述无纺布基底的孔中的热塑性细粉末,所述粉末具有小于所述孔的平均直径的平均直径以及低于无纺布基底熔点或分解点的熔点;以及(c)置于所述无纺布基底的至少一个表面上的多孔涂层,所述涂层含有无机颗粒与至少一种粘合剂聚合物的混合物,所述粘合剂聚合物的熔点高于所述热塑性细粉末的熔点或分解点,其中所述无机颗粒由所述粘合剂聚合物相互连接固定,并且由所述无机颗粒之间的间隙形成涂层中的孔。
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