[发明专利]磁性隧道结(MTJ)和方法,以及使用其的磁性随机存取存储器(MRAM)有效
申请号: | 201080016318.9 | 申请日: | 2010-04-14 |
公开(公告)号: | CN102388454B | 公开(公告)日: | 2016-11-02 |
发明(设计)人: | 朱晓春;马修·诺瓦克;李霞;升·H·康 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;G11C11/15;G11B5/39 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 宋献涛 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明揭示磁性隧道结MTJ及其形成方法。钉扎层安置于所述MTJ中,使得所述MTJ的自由层可在存取晶体管提供于磁性随机存取存储器MRAM位单元中时耦合到所述存取晶体管的漏极。此结构更改写入电流流动方向以对准所述MTJ的写入电流特性与使用所述MTJ的MRAM位单元的写入电流供应能力。结果,可提供更多写入电流以将所述MTJ从平行P状态切换到反平行AP状态。反铁磁性材料AFM层提供于所述钉扎层上以固定钉扎层磁化。为了提供足够用于沉积所述AFM层以保证钉扎层磁化的区域,提供具有大于所述自由层的自由层表面区域的钉扎层表面区域的钉扎层。 | ||
搜索关键词: | 磁性 隧道 mtj 方法 以及 使用 随机存取存储器 mram | ||
【主权项】:
一种磁性随机存取存储器MRAM设备中的磁性隧道结MTJ,其包含:第一电极和第二电极;隧道势垒,其位于所述第一电极与所述第二电极之间;自由层,其位于所述第二电极与所述隧道势垒之间;钉扎层,其位于所述第一电极与所述隧道势垒之间;以及位于所述第一电极与所述钉扎层之间的具有一反铁磁性材料AFM层长度的AFM层,其中所述钉扎层在与所述自由层平行的所有方向上超过所述自由层而延伸,其中,所述自由层与所述MRAM中的存取晶体管的漏极相耦合,且其中所述AFM层的表面区域与所述钉扎层表面区域相同或大于所述钉扎层表面区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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