[发明专利]用于在井中提供层位封隔的系统和方法有效

专利信息
申请号: 201080016924.0 申请日: 2010-03-12
公开(公告)号: CN102395748A 公开(公告)日: 2012-03-28
发明(设计)人: C·S·耶;M·D·巴里;M·T·赫克;D·C·海伯勒 申请(专利权)人: 埃克森美孚上游研究公司
主分类号: E21B34/12 分类号: E21B34/12
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 赵蓉民;张全信
地址: 美国得*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 包括或者利用管状组件在烃井中提供层位封隔的系统和方法,所述管状组件具有上游歧管、砾石充填导管、输送导管、渗漏导管和下游流动路径。所述管状组件适合接收携带砾石的砂浆并引导至少一部分携带砾石的砂浆至砾石充填导管。通过至少部分通过渗漏导管脱水,离开砾石充填导管的携带砾石的砂浆充填在管状组件和井筒之间的环状空间。渗漏导管进一步被由管状组件接收的携带砾石的砂浆砾石充填。渗漏导管通过流量控制阀脱水。砾石充填的环状空间和砾石充填的渗漏导管一起提供基于砾石的层位封隔系统。
搜索关键词: 用于 提供 层位 系统 方法
【主权项】:
适合在井中的井下使用的管状组件,所述管状组件包括:适合接收携带砾石的砂浆的上游歧管;与所述上游歧管流体连通并远离所述上游歧管纵向延伸的砾石充填导管;其中所述砾石充填导管适合接收来自所述上游歧管的至少一部分所述携带砾石的砂浆;其中当所述管状组件放置在井中的井下时,所述砾石充填导管适合与在井筒壁和所述管状组件之间的环状空间流体连通;其中在封隔形成作业期间,所述砾石充填导管适合输送携带砾石的砂浆进入所述环状空间;和其中所述砾石充填导管至少大体上被封隔避免与下游流动路径直接流体连通;与所述上游歧管流体连通并与所述下游流动路径流体连通的输送导管;和渗漏导管;其中所述渗漏导管与所述上游歧管至少部分受限的流体连通;其中所述渗漏导管与在与所述上游歧管纵向隔开的区域中的所述下游流动路径流体连通;和其中所述渗漏导管通过适合保留颗粒同时输送流体的渗透性介质与所述环状空间流体连通,在所述封隔形成作业期间从所述环状空间提供流体渗漏。
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