[发明专利]具有侧出气口的基板支撑件及方法无效
| 申请号： | 201080017094.3 | 申请日： | 2010-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN102396060A | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | M·维尔莱卡尔;M·孚德;J·A·马林;S·D·麦克莱兰 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/68;B23Q3/15;H02N13/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍;管琦琦 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于处理腔室的基板支撑件，包括静电吸盘以及位于该静电吸盘下方的气体分配器基板，其中静电吸盘具有接收表面以接收该基板。该气体分配器基板包括具有复数个出气口的周围侧壁，这些出气口彼此间隔开，以便从围绕该基板的周边且以径向朝外的方向将处理气体导入该处理腔室。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 气口 支撑 方法 | ||
【主权项】：
一种用于在处理腔室内接收基板的基板支撑件，所述基板包括周边，所述基板支撑件包括：(a)静电吸盘，所述静电吸盘具有接收表面，以便接收所述基板；以及(b)位于所述静电吸盘下方的气体分配器基板，所述气体分配器基板包括周围侧壁，所述周围侧壁具有彼此互相隔开的的复数个出气口，以便将处理气体从围绕基板周边且以径向朝外的方向，引入所述处理腔室内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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