[发明专利]传感器模块和传感器模块的制造方法无效

专利信息
申请号: 201080017612.1 申请日: 2010-02-19
公开(公告)号: CN102405496A 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: 伊豆山康夫 申请(专利权)人: CIS电子工业有限公司
主分类号: G11B5/105 分类号: G11B5/105;G11B21/02
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 巴西*** 国省代码: 巴西;BR
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摘要: 公开了一种能够通过使得从磁头输出的卡数据不被第三方窃取来维持数据安全性的传感器模块。在传感器模块(10A)中,安装有连接端子、电阻元件、A/D转换芯片和数字IC的柔性基板(13)的前端部以在一个方向上被折叠成四折的状态容纳于预定容积的壳体(11)内,并且通过在壳体(11)的内部填充环氧树脂(28)将连接端子、电阻元件、A/D转换芯片和数字IC连同柔性基板(13)的前端部一起固定至壳体(11)。
搜索关键词: 传感器 模块 制造 方法
【主权项】:
一种传感器模块,包括:在一个方向上延伸的柔性基板;信号处理装置,其安装在所述柔性基板的前端部上;以及传感器元件,用于将来自测量对象的测定量转换成模拟信号,其中,所述信号处理装置包括:连接端子,其连接至所述传感器元件,并且用于接收从所述传感器元件输出的模拟信号;A/D转换芯片,其连接至所述连接端子,并且用于将所述连接端子从所述传感器元件接收到的模拟信号转换成数字信号;以及数字IC,其连接至所述A/D转换芯片,并且用于对从所述A/D转换芯片输出的数字信号进行加密,其中,安装有所述连接端子、所述A/D转换芯片和所述数字IC的所述柔性基板的前端部以在所述一个方向上被折叠成至少两折的状态容纳于具有预定容积的壳体内,并且所述连接端子、所述A/D转换芯片和所述数字IC连同所述柔性基板的前端部一起通过填充在所述壳体内的凝固物质而被固定至所述壳体。
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