[发明专利]Ge-Sb-Te膜的成膜方法和存储介质无效
申请号: | 201080017631.4 | 申请日: | 2010-06-02 |
公开(公告)号: | CN102405518A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 河野有美子;有马进 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/365 | 分类号: | H01L21/365;C23C16/18;C23C16/30;G11B7/26;H01L45/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种Ge-Sb-Te膜的成膜方法和存储介质。该成膜方法是使用气体状的Ge原料、气体状的Sb原料、气体状的Te原料、利用CVD在基板上形成Ge2Sb2Te5的Ge-Sb-Te膜的Ge-Sb-Te膜的成膜方法,其包括:将基板配置在处理容器内的工序(工序1);将气体状的Ge原料和气体状的Sb原料导入到处理容器内而在基板上进行第1阶段的成膜的工序(工序2);将气体状的Sb原料和气体状的Te原料导入到处理容器内而在第1阶段的成膜中得到的膜上进行第2阶段的成膜的工序(工序3);由利用工序2得到的膜、利用工序3得到的膜得到Ge-Sb-Te膜。 | ||
搜索关键词: | ge sb te 方法 存储 介质 | ||
【主权项】:
一种Ge‑Sb‑Te膜的成膜方法,其是使用气体状的Ge原料、气体状的Sb原料、气体状的Te原料、利用CVD在基板上形成Ge2Sb2Te5的Ge‑Sb‑Te膜的Ge‑Sb‑Te膜的成膜方法,其中,该Ge‑Sb‑Te膜的成膜方法包括:将基板配置在处理容器内的工序;将气体状的Ge原料和气体状的Sb原料、或者、除它们之外还将不会形成Ge2Sb2Te5的程度的少量的气体状的Te原料导入到上述处理容器内而在基板上进行第1阶段的成膜的工序;将气体状的Sb原料和气体状的Te原料、或者、除它们之外还将不会形成Ge2Sb2Te5的程度的少量的气体状的Ge原料导入到上述处理容器内而在利用上述第1阶段的成膜得到的膜上进行第2阶段的成膜的工序;由利用上述第1阶段的成膜得到的膜、利用上述第2阶段的成膜得到的膜能够得到上述Ge‑Sb‑Te膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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