[发明专利]多层印刷电路板的制造方法

摘要

本发明涉及一种制造多层印刷电路板及由其形成的制品，特别是集成电路基板的方法。本发明的方法在各单独加工步骤中使用无机硅酸盐和有机硅烷粘合混合物来提供铜层和电介质材料层之间的粘结。所述方法能给多层印刷电路板和集成电路基板带来增强的粘结强度、改善的抗机械和热应力以及防潮性能。

主权项

1.一种制造多层印刷电路板的方法，该多层印刷电路板包含穿过若干绝缘层到达一系列导电层的导电通孔，所述通孔构成电连接体，该方法包括如下步骤：(a)在电介质层支撑体表面上形成导电铜电路，该电路具有至少4微米厚度；(b)通过向铜电路上施加锡在铜电路上形成锡的氧化物、氢氧化物或其组合的层，其中在施加期间或施加之后，所施加的锡在其表面上转化成氧化锡、氢氧化锡或其组合，条件是氧化锡、氢氧化锡或组合的层厚度不大于40微米；(c)向在步骤(b)中形成的氧化物、氢氧化物或其组合的表面或要粘合于铜电路的绝缘层施加包含至少一种无机硅酸盐的混合物，该绝缘层包含部分固化的热固性聚合物组合物；(d)向在步骤(c)中形成的氧化物、氢氧化物或其组合的表面施加有机硅烷粘合混合物；(e)重复步骤(a)、(b)、(c)和(d)至少一次；(f)将通过步骤(a)、(b)、(c)、(d)和(e)形成的材料粘合成单个制品，其中，有机硅烷涂层在氧化物、氢氧化物或组合层和绝缘层之间，其中，在粘合期间部分固化的绝缘层被固化；该方法的特征在于该硅烷粘合混合物基本上由以下物质组成：(I)至少一种具有结构式I的脲基硅烷式I其中A是具有1到8个碳原子的亚烷基，B是具有1到8个碳原子的羟基或烷氧基，n是整数1、2或3，条件是如果n是1或2，各个B不必是相同的；以及(II)至少一种交联剂，选自具有结构式II和结构式III的化合物以及具有结构式II和结构式III的化合物的混合物，式II其中R1、R2、R3、R4、R5和R6彼此独立地是具有1到8个碳原子的烷基，R表示具有1到8个碳原子的亚烷基，Si(OR7)₄式III其中R7选自甲基、乙基和丙基。