[发明专利]用于印刷布线板的基板、印刷布线板及其制造方法有效
| 申请号： | 201080018270.5 | 申请日： | 2010-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN102415222A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 冈良雄;春日隆;冈田一诚;御影胜成;上西直太;奥田泰弘 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;B32B15/04;H05K3/24;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 陈源;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种用于印刷布线板的基板，由于其制造不需要真空设备，所以其尺寸不受限制。用于印刷布线板的基板不使用有机粘合剂，并且其包括足够薄的导电层(铜箔层)。还公开了印刷布线板、用于制造用于印刷布线板的基板的方法、以及用于制造印刷布线板的方法。具体公开了用于印刷布线板的基板(1)，其包括绝缘基底(11)；布置在所述绝缘基底(11)上的第一导电层(12)以及在所述第一导电层(12)上布置的第二导电层(13)。所述第一导电层(12)被构造成由包含金属粒子的导电墨水构成的涂层，所述第二导电层(13)被构造成镀层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于印刷布线板的基板，包括：绝缘基底；层叠在所述绝缘基底上的第一导电层；以及层叠在所述第一导电层上的第二导电层，其中所述第一导电层是由包含金属粒子的导电墨水构成的涂层，所述第二导电层是镀层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电气工业株式会社，未经住友电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201080018270.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：综合组网自动化测试方法及系统
- 下一篇：一种小电池测试工装
