[发明专利]不破坏真空的从基座表面移除残留物的原位电浆清除技术

摘要

提供对沉积腔室进行原位电浆清洁的方法与设备。在一个实施例中，提供一种对沉积腔室进行电浆清洁而不破坏真空的方法。所述方法包括：将基板置于晶座上，所述晶座被配置于腔室中且由电浮动沉积环所环绕；将金属薄膜沉积于腔室中的基板与沉积环上；将沉积于沉积环上的金属薄膜接地且不破坏真空；并使用形成于腔室中的电浆从腔室移除污染物，且不再次溅射接地沉积环上的金属薄膜，且不破坏真空。

主权项

一种物理气相沉积(PVD)腔室，包括：溅射标靶，用于在基板上沉积溅射的材料；晶座，通常平行于所述溅射标靶且与所述溅射标靶相对地配置，用于支撑所述基板，其中所述晶座在处理位置与清洁位置之间是可移动的；电浮动沉积环，围绕所述晶座的周围壁；接地举升梢板，位于所述晶座的下方；金属连接带，耦接至所述沉积环，用于将沉积于所述沉积环上的金属薄膜与所述接地举升梢板电耦接；以及接地回路，电耦接于所述金属连接带，当所述晶座位于所述清洁位置时所述回路与所述接地举升梢板接触，并且，当所述晶座位于所述处理位置时所述回路与所述接地举升梢板分隔；气体供应器，用于将气体导入所述腔室；以及气体排气装置，用于将气体从所述腔室排出。