[发明专利]多孔质电极基材及其制造方法有效
| 申请号： | 201080018394.3 | 申请日： | 2010-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN102422470A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 隅冈和宏;佐古佳弘 | 申请（专利权）人： | 三菱丽阳株式会社 |
| 主分类号： | H01M4/88 | 分类号： | H01M4/88;D21H13/50;H01M8/10 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种制造成本低、机械强度、厚度精度和表面平滑性高、且具有充分的气体透气度和导电性的多孔质电极基材及其制造方法。在本发明中，通过例如具有工序(1)和工序(2)的方法来制造通过三维网状碳纤维(B)将碳短纤维(A)彼此接合而成的多孔质电极基材，所述工序(1)是：使碳短纤维(A)和通过打浆而原纤化的碳纤维前体短纤维(b)分散，制造前体片；所述工序(2)是：将所述前体片在1000℃以上的温度下进行碳化处理。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 电极 基材 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多孔质电极基材的制造方法，包括下述工序(1)和工序(2)：工序(1)，使碳短纤维(A)和通过打浆而原纤化的碳纤维前体短纤维(b)分散，制造前体片；工序(2)，将所述前体片在1000℃以上的温度下进行碳化处理。
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