[发明专利]具有再加工的热稳定多晶金刚石切割层的切割元件,结合有其的钻头,及其制造方法有效
申请号: | 201080018666.X | 申请日: | 2010-05-06 |
公开(公告)号: | CN102414394A | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 张幼和;申跃林;马达普斯·K·凯沙瓦安 | 申请(专利权)人: | 史密斯国际有限公司 |
主分类号: | E21B10/54 | 分类号: | E21B10/54;E21B10/42;E21B10/62 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 提供了一种再加工使用过的TSP材料层以形成切割元件,具有安装在它们的本体上的这样切割元件的钻头以及具有再加工的TSP材料层附连于它们的本体上的钻头的方法,同时提供这样的切割元件和钻头。该方法包括提供具有TSP材料层和基底的使用过的TSP材料切割元件,或具有TSP材料层附连于其上的钻头,从切割元件或钻头上移除用过的TSP材料层,切割该用过的TSP材料层至新的形状,如果需要的话,任选地再浸出该用过的TSP层并且再使用该TSP材料层来形成切割元件,或用于形成钻头体。所形成的切割元件可以安装在钻头体上。 | ||
搜索关键词: | 具有 再加 稳定 多晶 金刚石 切割 元件 结合 钻头 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种用于形成切割元件的方法,包括:接收使用过的切割元件,其包括基底和附连于所述基底的TSP材料层,其中所述TSP材料层为多晶金刚石层,在所述多晶金刚石层的至少一部分中移除至少大部分的触媒,其中所述TSP材料层和所述基底的至少一个的一部分被磨损;移除所述TSP材料层的一部分以及所述基底的相应部分,其包括所述磨损部分,从而形成新的切割元件,其具有新的尺寸和新的形状中的至少一个,其中所述部分的移除暴露了所述TSP材料的新的表面;并且从所述新的表面的至少一部分移除触媒和浸渍剂中的至少一个。
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