[发明专利]半导体基板的制造方法及半导体基板无效

专利信息
申请号: 201080019105.1 申请日: 2010-04-02
公开(公告)号: CN102414789A 公开(公告)日: 2012-04-11
发明(设计)人: 西川直宏;中野强;井上孝行 申请(专利权)人: 住友化学株式会社
主分类号: H01L21/20 分类号: H01L21/20;H01L21/331;H01L21/338;H01L29/737;H01L29/778;H01L29/812
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种适合在单一半导体基板上形成如HBT及FET的多个不同种类的器件的半导体基板的制造方法。该方法是反复进行多个阶段来制造多个半导体基板的方法,该多个阶段包含在使半导体结晶生长的反应容器内导入包含具有第1杂质原子作为构成要素的单质或化合物的第1杂质气体的阶段;该方法在导入第1杂质气体的阶段之后包括:取出制成的半导体基板的阶段、向反应容器内设置第1半导体的阶段、向反应容器内导入第2杂质气体的阶段,该第2杂质气体包含具有在第1半导体内显示与第1杂质原子相反的传导型的第2杂质原子作为构成要素的单质或化合物;在第2杂质气体的气氛中加热第1半导体的阶段,在已加热的第1半导体上使第2半导体结晶生长的阶段。
搜索关键词: 半导体 制造 方法
【主权项】:
一种半导体基板的制造方法,是反复进行多个阶段来制造多个半导体基板的方法,所述多个阶段包括向使半导体结晶生长的反应容器内导入第1杂质气体的阶段,所述第1杂质气体包含具有第1杂质原子作为构成要素的单质或化合物,所述制造方法在导入所述第1杂质气体的阶段之后包括:取出所制得的半导体基板的阶段;在所述反应容器内设置第1半导体的阶段;向所述反应容器内导入第2杂质气体的阶段,所述第2杂质气体包含具有在所述第1半导体内显示与所述第1杂质原子相反的传导型的第2杂质原子作为构成要素的单质或化合物;在所述第2杂质气体的气氛中加热所述第1半导体的阶段;和在经所述加热后的所述第1半导体上使第2半导体结晶生长的阶段。
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