[发明专利]半导体基板的制造方法及半导体基板无效
申请号: | 201080019105.1 | 申请日: | 2010-04-02 |
公开(公告)号: | CN102414789A | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 西川直宏;中野强;井上孝行 | 申请(专利权)人: | 住友化学株式会社 |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20;H01L21/331;H01L21/338;H01L29/737;H01L29/778;H01L29/812 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 蒋亭 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种适合在单一半导体基板上形成如HBT及FET的多个不同种类的器件的半导体基板的制造方法。该方法是反复进行多个阶段来制造多个半导体基板的方法,该多个阶段包含在使半导体结晶生长的反应容器内导入包含具有第1杂质原子作为构成要素的单质或化合物的第1杂质气体的阶段;该方法在导入第1杂质气体的阶段之后包括:取出制成的半导体基板的阶段、向反应容器内设置第1半导体的阶段、向反应容器内导入第2杂质气体的阶段,该第2杂质气体包含具有在第1半导体内显示与第1杂质原子相反的传导型的第2杂质原子作为构成要素的单质或化合物;在第2杂质气体的气氛中加热第1半导体的阶段,在已加热的第1半导体上使第2半导体结晶生长的阶段。 | ||
搜索关键词: | 半导体 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体基板的制造方法,是反复进行多个阶段来制造多个半导体基板的方法,所述多个阶段包括向使半导体结晶生长的反应容器内导入第1杂质气体的阶段,所述第1杂质气体包含具有第1杂质原子作为构成要素的单质或化合物,所述制造方法在导入所述第1杂质气体的阶段之后包括:取出所制得的半导体基板的阶段;在所述反应容器内设置第1半导体的阶段;向所述反应容器内导入第2杂质气体的阶段,所述第2杂质气体包含具有在所述第1半导体内显示与所述第1杂质原子相反的传导型的第2杂质原子作为构成要素的单质或化合物;在所述第2杂质气体的气氛中加热所述第1半导体的阶段;和在经所述加热后的所述第1半导体上使第2半导体结晶生长的阶段。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造